电子工程系

Department of Electronic Engineering

CIOP 2018 光电芯片产业高峰论坛成功举办

在第十届国际信息光学与光子学学术会议 (CIOP 2018)举行期间,由清华大学黄翊东教授发起的光电芯片产业高峰论坛于7月8日成功举行。

北京市科委新能源与新材料处处长许心超、新材料中心副主任蔡永香、新材料中心光电主管工程师夏谨等出席了本次论坛。论坛由清华大学黄翊东教授主持。

论坛邀请了外延、工艺、封装、应用等光电子芯片产业链上的国内高新企业,以期通过信息交流和思想碰撞,整合资源、凝聚力量,共同推动我国光电芯片产业的发展。

江苏华兴激光科技有限公司罗帅博士,从全球光电器件与系统市场格局、2017年光收发模块及芯片国产化率、光电子产业链等行业背景,应用与市场等方面做了“化合物半导体激光外延国产化”报告。

华慧芯科技(天津)有限公司CEO曲迪博士,在“高端光电子激光器芯片的国产化”报告中指出,中国光通讯激光器产量无法满足光通讯系统的市场需求、我国半导体激光器产业结构不合理等现状,以期通过清华大学天津电子信息研究院的高端光电子芯片创新中心以及配套产业园打造光电领域双创孵化服务平台,构建光电领域产业生态圈。

在“VCSEL的最近进展”报告中,常州纵慧芯光半导体科技有限公司Ryan博士表示,垂直腔面发射激光器(VCSEL)是蓬勃发展的新兴领域。但目前国内仅有少数团队掌握核心技术,产品不成熟、供应链尚无法满市场需求。通过核心芯片的产业推进,可以进一步打开光电模组市场。

苏州旭创科技有限公司丁海博士作题为“用于下一代云计算及无线光网络的激光器”的报告,介绍了云计算、无线网络以及此类型激光器的技术趋势,并介绍了该类型激光器的产品分布。

在“3D传感的挑战和机遇”报告中,深圳光鉴科技有限公司朱力博士介绍了3D传感手机市场、3D技术路线、业界结构光技术方案,以及HCM的应用等内容。

北京一径科技有限公司李云翔博士作题为“激光雷达‘芯’机遇”的报告,介绍了激光雷达厂商分布与市场情况,目前存在的技术瓶颈,并指出固态化是未来激光雷达发展的大趋势。

宁波海尔欣光电科技有限公司王胤博士,在“量子级联激光器及其应用”的报告中表示,国际上商业化量子级联激光器完全由国外公司制造,国内该种芯片的研究成果与国外的先进水平还有较大差距,产业化仍处于起步阶段。

上海蓝湖照明科技有限公司杨毅作题为“激光照明关键技术、现状和未来”的报告,介绍了激光照明的优势,分析了激光照明的应用领域及市场,并对RGB激光合光方案、激光+荧光转化两种技术方案进行了比较。

本次论坛是光电芯片产业高峰论坛的开端,之后将每年举行。同时,论坛将发起成立“光电芯片产业联盟”,促进光电科技领域企业的创新创业,为我国高端光电产品产业化服务,并设立光电芯片专项基金,把推动光电芯片产业落到实处。



原创: 吕璇(中国激光)