10月29日下午，电子系因材施教特色培养项目在电子工程系馆11层报告厅举办第六期集成电路方向系列讲座。本期讲座邀请清华校友、昆仑芯科技有限公司研发总监漆维作为主讲嘉宾，讲座主题为“AI芯片设计及产业化落地案例”。电子工程系集成电路因材施教项目组导师李学清主持，蒋琛、贾弘洋以及项目组同学们积极参与了此次讲座。
李学清主持讲座
结合“互联网+硬件”方面10余年的行业经验，漆维从产品和技术两个角度，探讨了AI芯片的设计要点，分享了产业化落地的案例。
漆维演讲
漆维首先介绍了AI芯片的概况。AI芯片目前处于机遇和挑战并存的阶段，既有场景与时局双驱动的机遇，又面临着多样性的算法需求、行业巨头的生态壁垒、苛刻的客户需求、复杂的真实部署环境等挑战。
讲座现场
随后，漆维从产品视角和技术视角两方面探讨了AI芯片的设计要点。从产品应用视角来看，AI芯片主要应用于云端训练、云端推理、终端应用三个场景，而云端AI芯片的主战场在互联网。结合互联网客户价值体系的案例，漆维从理性价值和感性价值两方面分析了用户需求。其中理性价值主要体现在性价比和业务赋能等方面，同时也表现在TCO收益和系统工程能力上；而感性价值主要体现在安全感和便利感等方面，表现为多场景通用、具有持续竞争力等。从技术视角来看，更先进的工艺、IP和封装技术都为AI芯片的产业界注入了活力。然而，技术的先进性同时意味着更高的成本和风险以及更严峻的质量挑战。
讲座最后，漆维讲解了AI芯片面临的规模化需求和挑战。面对用户长期运营、快速迭代和降低TCO的本质需求，AI芯片在性能、生态和效率三方面上仍需要进一步地探索和提高。
同学踊跃提问
在交流讨论环节，漆维回答了同学们关于AI芯片商业模式、各类AI芯片企业的独特优势以及本科阶段如何更好的为AI芯片相关职业发展做准备等方面问题，并鼓励同学们保持开放的心态、多做研究尝试、拓展自己已知领域的边界。最后，蒋琛向漆维颁发了纪念证书，嘉宾和老师同学们合影留念。
蒋琛为漆维颁发证书
全体与会人员合影
供稿 | 集成电路因材施教项目组
电路与系统研究所
编辑｜陶旋姿
审核｜汪 玉 李冬梅
