3月11日下午，电子工程系因材施教项目集成电路方向2023年会在电子工程馆11层报告厅成功举办。中国科学院计算技术研究所的韩银和教授，电子系因材施教项目赞助企业代表，沐曦光启智能研究院副院长李兆石、北京一径科技有限公司首席科学家夏冰冰、思瑞浦微电子科技有限责任公司北京研发中心高级设计经理张林、广州慧智微电子股份有限公司高级人力资源经理焦亚萍等受邀出席。电子工程系主任汪玉、电路与系统研究所教师窦维蓓、孙楠、张沕琳、李学清，集成电路因材施教项目主任刘勇攀，项目班主任蒋琛、贾弘洋，以及项目2021、2022级的同学们等参会。蒋琛、贾弘洋主持会议。
汪玉致辞
汪玉为年会开场致辞。在致辞中，汪玉首先对集成电路因材施教项目组在过去的一年中的工作表示充分肯定，向老师、企业和相关合作单位在资源、平台、信息上的大力支持与投入表示感谢。同时，汪玉再次阐述了电子系因材施教项目的创立初衷，他表示，希望通过项目能够为学生提供实践研修机会与科研学术指导，培养能够“找准真问题、真解决问题”的人才。同时，运用因材施教体系，在通识教育基础上向科教融合、产研融合迁移，推进“本研贯通”、“产学结合”。
韩银和报告
韩银和作关于“芯粒集成大芯片”的主旨报告。报告指出，在算力超摩尔定律需求、芯片摩尔定律增长迟缓和单晶粒面积难以持续增加的困境下，“大芯片”是未来提升芯片性能的有效技术路径。韩银和表示，相对于在晶圆级平面上制作大芯片，用芯粒集成大芯片的模式在良率、供电、散热和热应力方面具有更大的优势。韩银和进一步指出，目前芯粒集成大芯片面临的核心问题是并行架构和机制，访存结构和互连，高性能和新结构基板以及散热、供电、应力结构和机制的设计等难点，他认为我国目前在芯粒集成大芯片的设计、EDA、制造和封装等方面仍然面临巨大的挑战，并鼓励同学们在这一方向上加强探索和思考，为国家基础领域的突破作出贡献。最后，韩银和与到场的企业代表和老师同学们展开了进一步的自由交流讨论。在报告结束后，会议主持人蒋琛为韩银和颁发了纪念证书并合影留念。
蒋琛为韩银和颁发纪念证书
年会的第三部分为因材施教项目集成电路方向2021级学生一年成果简报。同学们每人在1分钟内分享了自己在过去一年中参与制作的硬件设计项目以及其他电路与系统相关的成果与心得体会。同学们的1分钟简报均十分精彩，分享的项目包括可穿戴智能肢体设备、球形机器人、智能无人车等。
学生成果简报
企业代表对同学们的分享和成果作点评。代表们表示，同学们的设计项目都有一定的创新性、实用性和社会意义，让人印象深刻。
企业嘉宾点评
企业嘉宾点评结束后，刘勇攀为同学们带来了电路与系统研究所研究方向的介绍。刘勇攀详细介绍了电路与系统研究所的在职教师及各课题组的研究方向，希望能够在后续的导学交流及“一师一队一芯”活动中为同学们的方向选择提供一定的参考。
刘勇攀介绍电路与系统研究所
在海报展示环节，2021级的同学们进一步展示过去一年中个人所参与的项目和取得成果的总结。通过海报展示的形式，嘉宾和同学们在自由轻松的氛围中开展了广泛且深入的交流与讨论。
同学们海报展示
窦维蓓做年会总结。窦维蓓结合同学们的简报与在海报展示讨论环节上与同学们的交流对2021级同学过去一年的工作成果、学习收获做回顾。最后，窦维蓓再一次表达了对2021、2022级因材施教项目集成电路方向的同学们培养“解决真问题”和“真的解决问题”的殷切期望。
窦维蓓讲话
集成电路因材施教年年会2023合影留念
自2021年开始，电子工程系正式推出“电子信息类因材施教特色培养项目”。该项目面向国家重大需求和国际科技前沿，目前包括光电子、集成电路、AI+系统、未来通讯通信四个方向，在师资、课堂、科研、课外培养等各环节均给予大力度资源和政策支持。
集成电路方向项目打造了芯片设计全流程课程，学生将组队并配备导师，在本科阶段完成芯片设计、流片与封装测试的流程，实现“一师一队一芯”的目标，通过实践提升专业领域的创新能力。此外，项目将组织学生轮岗制进入企业实习，近距离了解国内集成电路的发展现状，提升自主发现产业亟待解决真问题的能力。本次年会主要展示了过去一年集成电路方向项目组同学的学习成果。
供稿｜集成电路因材施教项目组
电路与系统研究所
编辑｜陶旋姿
审核｜汪 玉 李冬梅
