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迈向人工智能时代的计算与存储——电子系邀请美光专家与本科生面对面交流

发布时间:2026-06-25 点击数:

前 言

近日,清华大学电子系《数字逻辑与处理器基础》课程特邀报告“人工智能时代的存储与计算”在清华大学第六教学楼顺利举行,报告为本次系列报告第二场。课程组邀请美光工程技术专家王令、潘镭、田大海,美光中国区校园关系主管鲁阳和美光中国招聘高级经理李夏,为同学们带来了精彩的分享与讲座。本次报告由课程负责教师李学清副教授主持。


报告内容

迈向人工智能时代的

3D NAND、DRAM和固态存储


本次报告由三位美光技术专家带来,主题为 “迈向人工智能时代的3D NAND、DRAM和固态存储” 。

报告1 Storage-NAND Flash

第一个分报告由美光专家王令主讲,聚焦3D NAND Flash技术,梳理了存储芯片的技术演进脉络。王令从1947年晶体管发明、1967年浮栅存储技术起源讲起,详解NAND Flash读、写、擦除核心工作原理,介绍了存储单元从SLC到QLC的迭代路线。同时,王令重点阐释3D堆叠技术如何突破传统平面工艺的物理极限,并将复杂的芯片制造流程凝练为四大阶段与四大核心工序,清晰呈现三维闪存的技术优势与产业化逻辑。

报告2 Storage-DRAM

第二个分报告由美光专家潘镭围绕DRAM展开,DRAM以晶体管与电容为基本存储单元,依靠字线、位线寻址实现高速随机访问,具备高密度、高速度的特点。受电容物理特性限制,DRAM存在破坏性读取、需要周期性刷新、功耗较高、制程微缩与3D堆叠难度大等短板。随着AI算力需求爆发,带宽已然成为系统性能的核心瓶颈,基于3D堆叠与TSV技术的HBM高带宽内存,凭借超高吞吐率优势,现已成为新一代AI加速卡的核心存储方案。

报告3 Storage-SSD

第三个分报告由美光专家田大海主讲,系统讲解了固态硬盘(SSD)技术体系。SSD以NAND Flash为存储介质、搭配DRAM维护映射表,相比传统机械硬盘,无机械结构,性能与可靠性大幅提升。报告简要梳理了SSD从诞生、接口普及到PCIe技术赋能性能跃升的发展历程,解读了SSD架构、映射机制、OP空间作用及IOPS、吞吐量、延迟等关键性能指标,介绍了磨损均衡、端到端数据保护等核心保障技术。最后,田大海总结,存算一体、灵活智能数据存放将是固态存储未来重要发展方向。


活动总结


讲座中,同学们认真聆听并积极互动,现场气氛热烈活跃。大家踊跃提问,提出了许多有深度的问题,与专家们进行了深入且富有启发性的交流与探讨,展现出对讲座内容的浓厚兴趣。

讲座现场

最后,感谢企业专家们及同学们的到场。讲座结束后,参加的同学们与前来清华交流的企业专家们合影留念,记录下了这次宝贵的交流时刻。


报告人介绍

王令: 美光工程技术专家组委员,毕业于华东师范大学,2010年加入美光,负责Flash memory产品从电路设计到硅晶圆量产的验证测试开发。目前负责SSD产品在PC系统端的产品方案导入及应用技术支持。

潘镭: 美光工程技术专家组委员,毕业于中国科学技术大学,2013年加入美光,负责汽车级与嵌入式非易失性存储产品支持和系统应用。目前负责eMMCUFS/SSD的产品支持及用户环境下的系统应用。

田大海: 美光工程技术专家组委员,毕业于东南大学,专注于企业存储产品的研发,包括SAS HBA,SAS Expander,PCle Switch以及NVMe SSD。2019年加入美光,负责SSD固件架构设计和性能调优。目前负责下一代SSD的架构预研。


企业介绍

美光科技(Micron Technology)是全球领先的存储与半导体解决方案提供商,专注于DRAM、NAND闪存及存储系统等产品的研发、制造与销售。

致谢

为了让学生们可以深入了解当前的技术趋势和行业应用,拓宽视野,增强实践能力,《数字逻辑与处理器基础》课程每学期增设工业界报告环节,邀请工业界专业人士分享他们在数字逻辑与处理器领域的实践经验和应用案例。这种实践导向的学习方式使学生能够将课堂学习与实际工作紧密结合,为学生学科体系的建立和后续的职业发展奠定更坚实的基础。工业界报告还提供了与专业人士交流的机会,促进了学生与行业界的联系和合作,培养了他们的职业素养和人际交往能力。自2021年活动创办以来,华为、阿里、兆易创新、沐曦、美光、长江存储、长鑫、小米等企业都参与了这一系列的报告,为电子系的学生培养作出了贡献,特此感谢。

编辑|郭奕博 贾晨曦

排版|陶旋姿

审核|余潇潇 沈 渊 李 洪 李学清


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