近期，由清华大学电子系杨华中教授和李学清助理教授团队所设计的14位精度、支持高达3.0GS/s采样率的数模转换器（DAC）集成电路芯片取得了重大进展，对突破国外技术封锁、促进该类型高性能芯片的自主设计产业化有着积极的意义。
图：电子系自主研发的高速高精度数模转换器（DAC）
据李学清助理教授介绍，电子系该成果中的14位精度 DAC芯片在实测中，最高可支持3.0GS/s采样率，转换422MHz信号时的动态范围超过72dB；相比之下，欧美目前对我国该类型高速高精度DAC芯片禁运的指标是12位、1.25GS/s、转换100MHz信号时动态范围68dB。目前，该芯片设计已经发表在电路与系统领域的旗舰期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers上。论文第一作者为电子系博士生赖龙强，通讯作者为李学清助理教授和杨华中教授。
背景介绍：作为必不可少的核心通用芯片，高速高精度DAC将数字信号转换为模拟信号，广泛应用于宽带通信，尤其是雷达和5G通信等高性能军民用领域。高性能的数据转换器可以有效降低系统复杂度和成本，增强抗干扰能力与通信质量，提升信道容量与传输速度。评估高速DAC性能的关键指标主要包括精度（决定了最高有效位数）、采样率（决定了最大可转换信号的带宽）以及动态范围（决定了是否能区分小信号和失真信号），几个指标均是越高越好。目前，国际上高速高精度DAC产品主要被美国的亚诺德半导体公司（ADI）和德州仪器公司（TI）垄断 。
附：
芯片学术论文官网链接：https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8457501/
李学清助理教授研究网页链接：http://nics.ee.tsinghua.edu.cn/people/Xueqing/
