清华大学天津电子信息研究院（以下简称“电子院”）光电集成芯片工艺平台是为了支持光电集成芯片研发的工艺和测试平台，该平台与天水华芯电子技术有限公司联合建设，由华芯公司捐赠工艺设备的使用权。前期，电子院调研了世界顶级、领先的光电子器件工艺设备，经过细致、周密的对比分析和专业咨询，完成了配套超净实验室的设计及全套工艺设备的选型。
2016年3月15至17日在上海新国际博览中心举办的国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会是全球半导体行业的顶级盛会。天水华芯电子技术有限公司派队参会，在电子院的配合下，成功与日本电子签署了电子院光电集成芯片工艺平台的首批设备订购合同。此次合同订购的设备为可以实现光刻精度小于10纳米的电子束光刻机，性能指标国际领先。该设备的购入，将大大增强我国光电子芯片研发的实力，为电子院建设世界一流光电集成芯片工艺平台奠定了基础，也迈出了电子院与华芯公司合作重要与坚实的一步。
在此平台上，电子院将结合清华电子在光电集成技术上的先进技术以及华芯公司成熟的批量生产能力，开发国际领先的光电子芯片。我们有信心建设出世界最一流的光电集成实验平台，推动我国光电子芯片的研发和产业。
