高端光电子芯片创新中心
一、高端光电子芯片创新中心介绍
高端光电子芯片创新中心，面积约2000㎡，其中百级黄光区100㎡。中心涵盖了光电芯片制造全工艺段，包括清洗、光刻、刻蚀、镀膜、研磨抛光、划片解离、测试表征等，配套有行业领先光电子器件研发设备，具备超结构、硅光调制器、薄膜铌酸锂调制器、压印母版、激光器等跨材料体系的微纳结构光电子芯片加工研发能力，并具有多个纳米尺度的特色工艺模块和先进表征模块，配套的测试实验室具备国际领先的芯片测试分析能力。中心面向全社会开放，目前已服务客户超过500余家，可提供纳米尺度下光电子芯片制备工艺和测试分析的解决方案，促进了我国光电子芯片的研发水平提升和产业化进程。
二、中心主营业务
1.表征测试分析
a 特色加工测试
üFIB加工与刻蚀：加工微纳光栅，加工定制化图形结构，三维重构，芯片失效分析及芯片电路修补,透射样品制备；
üSEM表征测试分析：微纳米形貌表征及测量，成分定性与定量分析；
b案例展示
2.微纳光电子芯片制造
a技术路线
ü镀膜：PVD、CVD
ü光刻：紫外光刻、电子束光刻
ü刻蚀：等离子刻蚀、离子束刻蚀
ü表征：FIB、SEM
b超结构、调制器等加工案例展示
c 激光器加工案例展示
联系方式：
